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發(fā)布時(shí)間:2018-07-31點(diǎn)擊量:
超快激光切角技術(shù)
針對全面屏切割目前主流技術(shù)有刀輪切割、CNC研磨及激光切割。其中激光切割具有切割尺寸精度高、切縫不變形、切口無(wú)毛刺、切割無(wú)錐度、切割速度快、切割良率高且能實(shí)現任意圖形切割的優(yōu)點(diǎn),相對于刀輪切割、CNC研磨有明顯的優(yōu)勢。目前手機全面屏異形切割主要涉及L角、C角、R角、U型槽切割(如圖2)。
圖2:全面屏各種切角示意圖
激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著(zhù)光束相對被加工材料的移動(dòng),形成切縫。
超快激光是指激光脈沖時(shí)間寬度在飛秒或皮秒量級的激光,依靠自身極高的峰值功率,瞬間氣化材料。相比納秒激光或連續激光,熱效應微乎其微,加工邊緣整齊,非常適用于屏幕的切角。
(a) 內蝕切割 (b) 隱形絲切
圖3:內蝕切割和隱形絲切示意圖
從激光切割方案角度來(lái)看,激光切割分為內蝕切割和隱形絲切(圖3)。內蝕切割利用超短脈沖激光的非線(xiàn)性吸收效應來(lái)實(shí)現加工,即玻璃中的價(jià)帶電子吸收多個(gè)光子能量,導致玻璃的價(jià)鍵斷裂,宏觀(guān)表現為將玻璃材料“打”成微米量級的粉末,粉末因重力的作用脫離玻璃本體,無(wú)需裂片裝置,可加工任意形狀,但熱影響區較大;隱形絲切通過(guò)特殊的光學(xué)裝置,將激光束壓縮到直徑小、長(cháng)度大的絲狀光束,玻璃吸收激光能量,形成改質(zhì)層,因為分子間的作用力,還不能直接分離,需要借助外力進(jìn)行裂片。隱形絲切能切割直線(xiàn)和部分曲線(xiàn),熱影響區小,加工效率高。
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