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  激光切割機、激光打標機、蝕刻機的區別   關(guān)于激光設備多樣化，在此設備向廣大用戶(hù)做出詳細的介紹對比，讓用戶(hù)猶如身臨其境的享受激光設備帶來(lái)的高科技享受，為用戶(hù)提供更加合適的激光設備則成為了我們工作之中的重中之重。下面來(lái)詳細分析一下激光切割機、激光打標機、蝕刻機的區別。

激光切割機：分為金屬和非金屬切割機，主要功能就是切割有厚度的金屬 和平常的切割機功能一樣 只不過(guò)這是采用激光來(lái)切割，切割效果比其他切割機效果更好，速度更快，更明確。與傳統的氧乙炔、等離子等切割工藝相比，激光切割速度快、切縫窄、熱影響區小、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑，同時(shí)可激光切割的材料種類(lèi)多，包括碳鋼、不銹鋼、合金鋼、木材、塑料、橡膠、布、石英、陶瓷、玻璃、復合材料等。

激光打標機： 激光打標是用激光束在各種不同的物質(zhì)表面打上長(cháng)久的標記。打標的效應是通過(guò)表層物質(zhì)的蒸發(fā)露出里層物質(zhì)，或者是通過(guò)光能導致表層物質(zhì)的化學(xué)物理變化而"刻"出痕跡，或者是通過(guò)光能燒掉部分物質(zhì)，顯出所需刻蝕的圖案、文字 。從行業(yè)上來(lái)說(shuō)光纖激光打標機廣泛適用于集成電路芯片、電腦配件、工業(yè)軸承、鐘表、電子及通訊產(chǎn)品、各種汽車(chē)零件、家電、五金工具、模具、電線(xiàn)電纜、食品包裝、首飾、煙草等眾多領(lǐng)域圖形和文字的標記，以及大批量生產(chǎn)線(xiàn)作業(yè)。

蝕刻機：它的基本原理是在真空低氣壓下，ICP 射頻電源產(chǎn)生的射頻輸出到環(huán)形耦合線(xiàn)圈，以一定比例的混合刻蝕氣體經(jīng)耦合輝光放電，產(chǎn)生高密度的等離子體，在下電極的RF 射頻作用下，這些等離子體對基片表面進(jìn)行轟擊，基片圖形區域的半導體材料的化學(xué)鍵被打斷，與刻蝕氣體生成揮發(fā)性物質(zhì)，以氣體形式脫離基片，從真空管路被抽走。